Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
Chemical Mechanical Polishing — Chemisch mechanisches Polieren (CMP) (engl: chemical mechanical polishing, auch chemical mechanical planarization) ist ein Polierverfahren in der Waferbearbeitung um sehr dünne Schichten gleichmäßig abzutragen. Diese Methode wurde an US… … Deutsch Wikipedia
Chemisch-mechanische Politur — Chemisch mechanisches Polieren (CMP) (engl: chemical mechanical polishing, auch chemical mechanical planarization) ist ein Polierverfahren in der Waferbearbeitung um sehr dünne Schichten gleichmäßig abzutragen. Diese Methode wurde an US… … Deutsch Wikipedia
Chemisch-mechanisches Polieren — Chemisch mechanisches Polieren, auch chemisch mechanisches Planarisieren (CMP, engl: chemical mechanical polishing, auch chemical mechanical planarization) ist ein Polierverfahren in der Waferbearbeitung um dünne Schichten gleichmäßig abzutragen … Deutsch Wikipedia
plokštelių apdorojimas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer processing vok. Waferbearbeitung, f rus. обработка пластин, f pranc. traitement des tranches, m … Radioelektronikos terminų žodynas
traitement des tranches — plokštelių apdorojimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer processing vok. Waferbearbeitung, f rus. обработка пластин, f pranc. traitement des tranches, m … Radioelektronikos terminų žodynas
wafer processing — plokštelių apdorojimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer processing vok. Waferbearbeitung, f rus. обработка пластин, f pranc. traitement des tranches, m … Radioelektronikos terminų žodynas
обработка пластин — plokštelių apdorojimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer processing vok. Waferbearbeitung, f rus. обработка пластин, f pranc. traitement des tranches, m … Radioelektronikos terminų žodynas
